在LED封裝制程中，硫化問題主要發(fā)生于固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的通常是含銀材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)形成黑色的硫化銀，造成硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑。貼片LED燈珠封裝用有機(jī)硅的固化劑帶有白金(鉑)絡(luò)合物，但這種白金絡(luò)合物很容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，如果固化劑中毒，則有機(jī)硅固化不徹底，便會(huì)造成線膨脹系數(shù)偏高，應(yīng)力增大。

　　以貼片LED燈珠封裝制程舉例來說，生產(chǎn)過程中貼片LED燈珠有可能被硫化的材料有：

　　1.固晶工序，鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑無光澤，也會(huì)導(dǎo)致可靠性降低;

　　2.固晶工序，銀膠被硫化，銀膠發(fā)黑，顏色暗淡，也會(huì)導(dǎo)致可靠性降低或失效;

　　3.固晶工序，硅性質(zhì)固晶膠被硫化，造成固化阻礙，不能完全固化，也會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;

　　4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序，硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化，也會(huì)導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化，產(chǎn)品失效;

　　5.點(diǎn)粉工序，熒光粉含硫，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙，產(chǎn)品失效。

　　貼片LED燈珠封裝廠，在貼片LED燈珠生產(chǎn)中必須要非常注意這兩個(gè)環(huán)節(jié)的硫化預(yù)防，預(yù)防措施是：

　　1.避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環(huán)境中。含氮酸性氣體會(huì)先與銀反應(yīng)，再和硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應(yīng)產(chǎn)生的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

　　2.針對(duì)選購的其它貼片LED燈珠配套物料，可請(qǐng)求生產(chǎn)廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢驗(yàn)報(bào)告，確認(rèn)當(dāng)中是否含硫、鹵素等物質(zhì)，以避免其與貼片LED燈珠材料發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)，造成貼片LED燈珠產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能產(chǎn)生變異，進(jìn)而導(dǎo)致貼片LED燈珠光電特性的失效。

　　3.應(yīng)用脫硫手套、手指套、無硫口罩;分辨無硫料、盒夾治具;使用無硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再用;設(shè)置專用無硫烤箱，分開應(yīng)用產(chǎn)品，獨(dú)立烘烤。

　　4.易出現(xiàn)硅膠“中毒”的物質(zhì)有：含N，P，S等有機(jī)化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等金屬離子化合物;帶有乙炔基等不飽和基的有機(jī)物。硫化不可逆轉(zhuǎn)化學(xué)反應(yīng)，一旦發(fā)現(xiàn)硫化，產(chǎn)品可能會(huì)報(bào)廢，無法彌補(bǔ)。金鑒檢測LED實(shí)驗(yàn)室作為正規(guī)的第三方LED分析檢測機(jī)構(gòu)，有著大批專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測分析設(shè)備和大量的LED排硫案例分析經(jīng)驗(yàn)，能夠快速對(duì)貼片LED燈珠封裝制程中可能帶來硫/氯/溴的污染源進(jìn)行排查和鑒定，給出優(yōu)化方案，為封裝廠家減少百萬損失。