小小一顆LED燈珠具有極大地作用，都知道LED燈珠應用領域較廣。在汽車燈領域，照明行業(yè)，洗墻燈，美容儀等領域都發(fā)揮了很大程度作用。但是這么小小一顆LED燈珠有什么安裝小技巧。
1.焊接線：正式小芯片通常驅動電流一般在350ma左右，芯片尺寸較大，為保證電流注入芯片的均一性和穩(wěn)定性能，芯片正負與支架正負極焊接φ1.-φ1.25mil金線;
2.熒光粉：正式小芯片的驅動通常在20ma左右，而倒置功率芯片的驅動電流一般在350ma左右，因此，兩者在使用中各自發(fā)熱量完全不同。
3.固晶：小芯片采用直插式支架反射杯內點的絕緣導熱膠固定芯片，顛倒芯片采用傳熱系數(shù)比較高的銀膠或共晶工藝與支架基座連接，支架基座通常為導熱系數(shù)高的銅;
4.膠體：小芯片熱量小，傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂可以滿足外包裝需要，顛倒功率芯片熱量大，可以使用硅膠包裝。
5.灌膠成型：芯片現(xiàn)在大部分顆粒中填充環(huán)氧樹脂膠，然后把支架插入高溫固化;反向功率芯片需要從透鏡的進氣孔慢慢填充硅膠。填充環(huán)節(jié)中應改善操作，避免烘烤之后出現(xiàn)氣泡和裂紋，影響產出率。
6.點膠：小芯片封裝通常采用常規(guī)的點充整個反射杯覆蓋芯片方法。
7.散熱設計：小芯片往往沒有額外散熱設計。
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