小小一顆發(fā)光二極管有著極大地作用，都知道發(fā)光二極管應(yīng)用范圍較廣。在車燈領(lǐng)域，照明行業(yè)，洗墻燈，美容儀等領(lǐng)域都發(fā)揮了很大程度作用?？墒沁@么小小一顆發(fā)光二極管有什么安裝小技巧。

　　1.焊接線：正式小芯片一般驅(qū)動(dòng)電流通常在350ma左右，芯片尺寸比較大，為確保電流注入芯片的均一性和穩(wěn)定性能，芯片正負(fù)與支架正負(fù)極焊接φ1.-φ1.25mil金線;

　　2.熒光粉：正式小芯片的驅(qū)動(dòng)通常在20ma左右，而倒置功率芯片的驅(qū)動(dòng)電流通常在350ma左右，所以，兩者在使用過程中各自發(fā)熱量完全不一樣。

　　3.固晶：小芯片選用直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)的絕緣導(dǎo)熱膠固定芯片，顛倒芯片選用傳熱系數(shù)相對(duì)較高的銀膠或共晶工藝與支架基座連接，支架基座一般為導(dǎo)熱系數(shù)高的銅;

　　4.膠體：小芯片熱量小，傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂可滿足外包裝需要，顛倒功率芯片熱量大，可以用硅膠包裝。

　　5.灌膠成型：芯片一般現(xiàn)在顆粒中填充環(huán)氧樹脂膠，然后再把支架插入高溫固化;反向功率芯片必須從透鏡的進(jìn)氣孔慢慢填充硅膠。填充環(huán)節(jié)中應(yīng)改善操作，避免烘烤之后出現(xiàn)氣泡和裂紋，影響成品率。

　　6.點(diǎn)膠：小芯片封裝一般采用常規(guī)的點(diǎn)充整個(gè)反射杯覆蓋芯片方式。

　　7.散熱設(shè)計(jì)：小芯片一般沒有額外散熱設(shè)計(jì)。

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